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作者:admin 时间:2018-06-05 09:57 浏览:
   最近,西安交通大学、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂联合完成了“电子元器件环氧绝缘粉末包封材料关键技术”的研究课题,专家认为这一技术使我国在该领域上了一个新的台阶。
 
    据悉,该课题来源为教育部博士点基金、国家自然科学基金项目以及与陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂的合作项目。研究了包封后陶瓷电容器绝缘体系的击穿机理、降低环氧绝缘粉末固化物吸水率的理论和方法,并研制开发了使用工艺性能良好、吸水率低、击穿电压高和激光标志清晰的环氧绝缘粉末包封材料。该成果主要用于电子元器件和电工零部件的绝缘封装领域。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,该技术激光标志清晰,包封后陶瓷电容器击穿电压高,耐湿热性能好,超过韩国大洲产品,与日本朋诺产品相当。
 
    这一技术的创造性与先进性主要表现在以下几方面:
 
    一是对包封后陶瓷电容器在应用和储存环境条件下击穿电压降低的机理分析中发现,包封层吸潮是环氧粉末包封电子元件绝缘强度下降的主要原因,其依据是介电频谱低频端介损随吸潮急剧增加具有高离子电导特性,包封层耐电强度随着吸水率增加而显著下降,吸潮性改性后的材料耐电强度大幅度提高,同时还用实验证明了蒸汽压力试验条件比水煮及标准湿热吸潮条件更适用于本体系的防潮性能评价;
 
    二是提出了在相态、聚合物基体两个层次降低吸水率的解决方案,选择了新型固化剂以降低自由体积、控制固化剂和基体的最优比例,降低极性基团密度、选择钛酸酯偶联剂控制填料的表面活性减少中间相的形成,使固化物的吸水率降至0.17wt%,电子元器件的绝缘体系在湿热环境下耐电强度基本不受影响;
 
    三是提出了环氧固化物表面激光热致变色的机理,根据化合物永久性变色特性和DSC谱图,选择了合适变色剂,解决固化物表面激光标志不清楚的技术难题;四是研制的环氧绝缘粉末包封材料同时具有优良的流动性、流态化性能等工艺性能,制品具有优良的机械物理性能。该材料已占领国内市场的20%以上,部分替代了国外同类产品,产生了良好的经济和社会效益,应用前景广阔。
 
    专家指出,该成果解决了存在多年的包封材料使用工艺性能不佳、包封后电子元器件耐湿热性能差、包封后陶瓷电容器击穿电压低、激光标志不清晰等技术问题。已经在电子元器件的封装上得到了广泛的应用,它作为电子元器件的机械保护和电气绝缘保护,对于保证电子元器件的安全可靠运行具有重要意义。
 

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